Robustness Validation

Risikobewertung (ISO 26262) neuer Technologien und Consumer Bauteile in KFZ-Elektronik EUROFORUM TagungDiese Veranstaltung hat bereits am 4. und 5. November 2014 in Düsseldorf stattgefunden!

Programm

4. November 2014

Grundsatzfragen / Management

VORSITZ
Dipl. Ing. Helmut Keller,
Consulting & Engineering Services ZVEI Robustness Validation Forum Spokesman SAE Automotive Electronics Reliability Committee Chairman Europe

9.00–9.30
Empfang mit Kaffee und Tee, Ausgabe der Tagungsunterlagen

Businesscard Swap
Wir geben Ihnen zu Beginn der Veranstaltung die Möglichkeit zum Austausch Ihrer Visitenkarten. Nutzen Sie die Gelegenheit, mit Kolleginnen und Kollegen in Kontakt zu treten und sich zum Thema auch nach der Veranstaltung auszutauschen.

9.30–9.45
Begrüßung durch den Vorsitzenden und Einführung in das Thema "Robustness Validation"
Dipl. Ing. Helmut Keller

9.45–10.15
Halbleiter im Auto-Limitierung oder Chance im globalen Wettbewerb?

  • Elektronik im Auto – Marktbetrachtung und Wertschöpfung
  • Kundennutzen und Nutzungsverhalten, auch im Vergleich zu anderen Industrien
  • Szenarien mit wirtschaftlicher, rechtlicher und technologischer Bewertung
  • Ist-Situation OEMs und TIERs, Lösungsstrategien und Chancen

Harald Grübel, President & CEO, Consulting4Drive GmbH und
Klemens A. Molinari, Senior Consultant, Consulting4Drive GmbH

10.15–10.45
Funktionale Sicherheit, Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit: Wiederspruch oder Ergänzung

  • Grenzen der Funktionalen Sicherheit ohne Bezugnahme auf Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit
  • Verschiebung der Kundenerwartungen und daraus resultierende Anforderung an die Entwicklung
  • Integrale Betrachtung von Sicherheit und Zuverlässigkeit

Dr. Stefan Poledna, Mitgründer und Vorstandsmitglied, TTTech

10.45–11.00
Fragen und Diskussion

11.00–11.30
Pause mit Kaffee und Tee
Thementische
... mit den Referenten der vorangegangenen Themen

11.30–12.00
Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Consumer- Bauteilen für automotive Anwendungen

  • Kategorien und Charakteristiken von Consumer-Bauteilen und -Anwendungen
  • Kategorien und Anforderungen
  • Erfahrungen beim Einsatz von Consumer-Bauteilen im Auto
  • Maßnahmen zur Anpassung von Consumer-Bauteilen an die Anforderungen im Auto

Josef Stockinger, Emerging/New Automotive Applications EMEA Region – APG Marketing and Application, STMicroelectronics Application GmbH

12.00–12.30
Consumer und Automotive – Koexistenz wird zur Symbiose

  • Consumer und Automotive – vom Nebeneinander zum Miteinander
  • Anforderungen in ADAS Anwendungen
  • Consumer Komponenten in Automotive Anwendungen

Jörg Michael Schneider, Director Automotive Customer Communication, NXP Semiconductors

12.30–12.45
Fragen und Diskussion

12.45–14.00
Gemeinsames Mittagessen
Thementische
... mit den Referenten der vorangegangenen Themen

14.00–14.30
Neue Technologietrends und deren Auswirkungen auf Qualität und Zuverlässigkeit

  • Zuverlässigkeitstrends auf Technologie-Ebene
  • Zuverlässigkeitstrends auf Produkt- Ebene
  • Zuverlässigkeit durch Design

Dr. Andreas Preussger, Director Quality Management, Infineon Technologies AG

14.30–15.00
Qualifikation neuer Technologien: AEC Q10x und Robustness Validation im Vergleich

  • Erklärung von RV Flow Charts in Q10x
  • Anwendung auf neue Technologien
  • Beispiel: Cu-Draht

Rene Rongen, Reliability Competence Manager, NXP Semiconductors

15.00–15.30
Responsibility for warranty costs

  • Background for establish the pull for reliability
  • Replacement for MTBF and FIT
  • The terms and methods which make sense and belonging to the real world
  • Terms and methods which bring common sense in the financials decisions will be shown

Peter de Place Rimmen, Reliability Advisor, Danfoss Power Electronics A/S

15.30–15.45
Fragen und Diskussion

15.45–16.15
Pause mit Kaffee und Tee
Thementische
... mit den Referenten der vorangegangenen Themen

16.15–16.45
Grenzen der ISO 26262

  • Scope der ISO 26262: Fehlfunktion vs. Sollfunktion und Problematik der funktionalen Unzulänglichkeiten
  • Intention der Hardware-Metriken der ISO 26262 und Zusammenhang mit der Qualifikation von Hardware-Komponenten
  • Weitere Themenfelder, die out-of-scope der ISO 26262 sind
  • Geplante Aktivitäten in der 2nd Edition der ISO 26262

Stefan Kriso, Center of Competence "Functional Safety", Robert Bosch GmbH

16.45–17.15
Achtung: Entwickler haften für sorgfältige Arbeit

  • Sorgfalt in der Entwicklung
  • Funktionale Sicherheit
  • Zuverlässigkeit
  • Persönliche Haftung

Andreas Reuter, Rechtsanwalt, Reusch Rechtsanwälte

17.15–17.45
Diskussion
Technik und Produkthaftung – Was müssen wir aus konkreten Schadenfällen lernen?

Mit allen Referenten des Tages

17.45
Ende des ersten Tages

Anschliessendes Abendessen
EUROFORUM lädt Sie sehr herzlich zu einem Abendessen in gemütlicher Atmosphäre ein. Nutzen Sie die Gelegenheit zum Austausch: Knüpfen Sie neue oder vertiefen Sie alte Kontakte.

Ihr Tagungshotel

Am Abend des ersten Veranstaltungtages lädt Sie das Hilton Düsseldorf herzlich zu einem Umtrunk ein.

 

5. November 2014

Technische Fragen / Erfahrungsberichte

8.30–9.00
Empfang mit Kaffee und Tee

9.00–9.15
Begrüßung durch den Vorsitzenden und Zusammenfassung der Diskussionen des ersten Tages
Dipl. Ing. Helmut Kelle
r

9.15–9.45
Herausforderungen für passive Komponenten in neuen Anwendungen

  • Aus Sicht der Fehler- und Systemanalyse für PCB-Design
  • Anordnung von Komponenten und Stress in Applikationen

Dipl.-Physiker Jürgen Gruber, Leiter der Technologie- und Fehleranalyse, RoodMicrotec GmbH

Robuste Halbleiter Komponenten – Erfolge und Risiken

  • Anforderungen an Halbleiter in unterschiedlichen Applikationen und Umgebungs-/Stressbedingungen
  • Risiken bei der Verarbeitung hinsichtlich ESD-(Vor-) Schädigungen!
  • Auswahl geeigneter Qualifikationstests: notwendig oder vernachlässigbar?

Uwe Thiemann, Principal Production ESD & Failure Analysis Engineer, RoodMicrotec GmbH

9.45–10.15
Neue Herausforderungen für die Zuverlässigkeit bei Halbleiterbauelementen

  • Mission Profile
  • Zuverlässigkeit und Ausfallraten
  • Applikationsspezifische Qualifikation?

Dr. Werner Kanert, Quality Management, Infineon Technologies AG

10.15–10.30
Fragen und Diskussion

10.30–11.00
Pause mit Kaffee und Tee
Thementische
... mit den Referenten der vorangegangenen Themen

11.00–11.30
Drive safely building on consumer components?

  • Application conditions for automotive semiconductors
  • Reliability, functional safety, availability, dependability
  • Robustness of seminconductors

Dr.-Ing. Rolf Schlagenhaft, Senior Automotive Systems Engineer, Freescale Halbleiter Deutschland GmbH

11.30–12.00
End-of-Life Tests beim Product Design hochzuverlässiger LE Ds

  • Herausforderungen für die Produktentwicklung
  • Verzahnung im Entwicklungsprozess
  • Erfahrungen mit der internen Umsetzung
  • Aktuelle Beispiele

Dr. Michael Stoll, Senior Quality Manager, Innovation Quality Engineering, OSRAM Opto Semiconductors GmbH

12.00–12.30
Automobil Elektronik künftig ein Verschleißteil?

  • Dilemma: Consumer-Bauteile von Consumer-Herstellern in Automotive-Applikationen
  • Schrittweise Risikominimierung und Lieferantenentwicklung
  • Alternative Lösungen in der Lieferkette

Walter Schock, selbständiger Berater für Automotive Electronic Quality und Lieferantenentwicklung, Tec Support Quality Engineering UG

12.30–12.45
Fragen und Diskussion

12.45–14.15
Gemeinsames Mittagessen
Thementische
... mit den Referenten der vorangegangenen Themen

14.15–14.45
Technologische Grenzen bei Non Volatile Memory (NVM )

  • Skalierung von Floating Gate Zellen
  • Zuverlässigkeitsanforderungen an NVM Zellen
  • Physikalische Degradationsmechanismen

Dr. Georg Tempel, Principal NVM Reliability, Infineon Technologies Dresden GmbH

14.45–15.15
Analyzing Field Data to Identify Mission Profiles

  • Mission Profiles are keys to set reliability requirements
  • Analyzing field return data to obtain product usage on/off time
  • Method of Mission Profile deduction from reliability stresses and field return data, using inverse problem theory
  • Two cases: operating-load-case /environmental-load-case

Dr. Zhongning Liang, Senior Principal, Quality and Reliability, NXP Semiconductors

15.15–15.45
Zuverlässigkeitsnachweis und Basis für Produktoptimierung bei gleichzeitiger Kosten- und Zeitersparnis

  • Success testing, Test to fail
  • Robustness Validation, Accelerated testing, HALT
  • Mission profile
  • Fehlerphysik, Fehlermechanismen

Alexander Nebeling, Validation Engineering Manager Electronic Controls, Delphi Deutschland GmbH

15.45–16.00
Abschlussdiskussion

16.00
Ende der Konferenz