Euroforum Weiterbildung

Schuldscheindarlehen

Herausforderungen – Fallstricke – Lösungen – Digitale Plattformen EUROFORUM Konferenz26. und 27. Mai 2020, Frankfurt

Programm

9.30 bis ca. 17.30 Uhr

Kurze Einführung

Der SSD-Markt

Rahmenbedingungen

  • Schuldscheindarlehen – eine Standortbestimmung
  • Der Kapitalmarkt und die Kapitalmarktfähigkeit des Emittenten
  • Publikationspflichten – Kontrollierte Transparenz

Aktuelle Marktentwicklungen

  • „SSD goes International“
  • SSD Sonderfälle
  • Aktuelles

Strukturierung und Arrangierung

  • Kapitalmarkt
  • Finanzanalyse
  • Strukturparameter
  • Platzierung/Vermarktung
  • Exkurs: Technische Abwicklung

Der SSD-Vertrag

Überblick Dokumentationsausgestaltung und wesentliche Vertragsbestimmungen (praxis- und fallbezogene Betrachtung)

  • Externe Finanzierungen: Die großen Themen
  • Der (internationale) Schuldschein
  • Überblick Beteiligte
  • Überblick Struktur
  • Überblick Dokumentation
  • Definitionen
  • Platzierung
  • Zahlungen
  • Zinsregelungen und Tilgungsregelungen
  • Change of Control
  • Yield Protection
  • Erhöhte Kosten
  • Marktstörung
  • Steuernettoklausel
  • Vorfälligkeitsentschädigung
  • Die Garantie im Schuldschein
  • Verwertungs- und Durchsetzungsbeschränkungen
  • Zusicherungen/Gewährleistungen
  • Non financial covenants (Auflagen/Verpflichtungen)
  • Financial covenants (Finanzkennzahlen)
  • Kündigungsgründe
  • Waivers/Amendments
  • Risikoübertragung/Transferklauseln
  • Rechtswahl und Gerichtsstand
  • Paying Agent/Calculation Agent

Abgrenzung zu anderen Finanzierungsinstrumenten, insb. Konsortialkredit und Anleihe (Corporate Bond)

  • Konsortialkredit
  • Anleiheemission

Regulatorische Besonderheiten

  • Erlaubnispflicht nach aufsichtsrechtlichen Bestimmungen
  • Versicherungen

Ausblick

9.00 bis ca. 14.00 Uhr

Überblick Schuldscheinplattformen

  • Betreiber von Schuldscheinplattformen
  • Unterschiede der Plattformkonzeptionen
  • Vermarktungsformate

Plattformstruktur am Beispiel DEBTVISION

  • Regulatorik
  • Technik
  • Rollenmodell
  • Onboarding/Nutzungsbedingungen
  • Funktionalitäten

End-to-End-Digitalisierung des Schuldscheinprozesses

  • Digitaler Vermarktungsprozess
  • Blockchain/Distributed Ledger Technology
  • Digitale Signatur

Sonstige Aspekte

  • Sekundärmarkt & Plattform
  • „Big Data“
  • Skalierung auf weitere Assetklassen

Ausblick